美国总统拜登政府正在努力扩大本土芯片制造工作之际，美国官员告诉路透社，副总统卡玛拉·哈里斯28日将在日本，与富士通、东京威力科创等至少13家日本半导体相关企业的高层会面。

哈里斯（Kamala Harris）今天在东京出席日本前首相安倍晋三国葬。根据要求匿名的美国官员透露，包括三垦电器（Sanken Electric）、东京威力科创（Tokyo Electron）、日立先端科技（Hitachi High-Tech）、富士通（Fujitsu）和尼康（Nikon）等日企的高层，将出席明天与贺锦丽的会面。

据另一位美国政府高级官员表示，哈里斯将向这些日企高层谈及在美国投资半导体生产的奖励措施。美国8月颁布芯片法案、提供半导体产业527亿美元补助后，使得这类奖励如今得以提供。

哈里斯还料将向这些日本企业宣传，把制造中心分散到其他地方，而不再单一依赖中国，对于预防供应中断有哪些好处。

拜登（Joe Biden）为了保护美国高薪就业及抗衡中国日益壮大的市场霸位，已将高科技芯片制造列为要务。他视中国为美国的重要战略竞争对手。