5月5日，晶合集成登陆上交所科创板。公司开盘股价为22.98元，截至发稿时涨幅0.10%，收至19.88元，总市值达399亿元。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供DDIC（显示驱动芯片）及其他工艺平台的晶圆代工服务，2022年度公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

此次公开发行，晶合集成募集资金总额为996,046.10万元（行使超额配售选择权之前）；1,145,452.88万元（全额行使超额配售选择权之后），用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。