8月8日，黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。

　　至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。

　　黑芝麻智能表示，本轮融资完成后，将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，并全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

　　芯片行业的投融资热已经持续了好几年。据中商情报产业研究院数据，自2019以来，国内芯片行业投资事件迅速增多，其中2021年的数量较2020年多出124起，达405起。据IT桔子数据，2022年上半年，半导体行业融资规模近800亿元，完成融资318起。行业资本竞赛仍在升级。

　　疯狂的投融资背后，是芯片产业的巨大缺口，特别是去年以来，缺芯危机在全球蔓延。

　　去年年初，因为缺芯，全球数十家汽车公司被迫停产；今年，行业也依然处于缺芯状态，因为芯片问题影响汽车交付的情况屡有发生。3月，福特甚至计划向用户交付缺少部分芯片的“半成品”。

　　伴随着大量热钱涌入，国内的芯片行业也催生出一大批相关企业，比如地平线、寒武纪、芯驰科技等，都在自动驾驶芯片领域展开了布局。其中，黑芝麻智能和地平线是这一领域具有代表性的企业。

　　据黑芝麻智能介绍，其已发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成合作，思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。

　　2017年成立以来，据天眼查数据，包括C+轮融资，目前黑芝麻智能已完成7次融资。

　　相比黑芝麻科技，地平线成立的时间更早。2015年成立以来，其一直专注于自动驾驶AI芯片研发，目前已发布四代自动驾驶AI芯片。近期即将交付的自游家NV、理想L9都将搭载地平线旗下芯片产品。

　　据天眼查数据，地平线目前已完成14次融资，最近一次发生在今年6月，地平线获得一汽集团的战略投资。

　　自动驾驶商业化落地仍需时间。此前一些主机厂判断，其商业化落地或在2030年。而在这之前，自动驾驶以及其背后芯片行业的资本竞赛，都还将持续。

（文章来源：界面新闻）